C1216M-AT薄膜測(cè)厚儀由Derpson德準(zhǔn)自主研發(fā)生產(chǎn)，是德準(zhǔn)新一代智能雙模式全自動(dòng)電子測(cè)厚儀，設(shè)備采用機(jī)械式面接觸的測(cè)量方法，可以不受測(cè)量材料的限制，測(cè)量分辨率高達(dá)0.1微米，廣泛適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、紙張、硅片等各種材料厚度的測(cè)量。儀器支持手動(dòng)、自動(dòng)雙重測(cè)量模式，自動(dòng)模式可進(jìn)行進(jìn)樣間距、測(cè)量點(diǎn)數(shù)和進(jìn)樣速度等參數(shù)的設(shè)置，更好地滿足用戶的統(tǒng)計(jì)分析需求。專業(yè)的測(cè)試軟件擁有直觀的操作界面、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)顯示及構(gòu)圖功能，可進(jìn)行數(shù)據(jù)起伏曲線、偏差圖和圓形坐標(biāo)圖三種模式顯示，實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)顯示包括zui大值、zui小值、平均值和統(tǒng)計(jì)偏差，試驗(yàn)過(guò)程及結(jié)果一目了然。
塑料薄膜測(cè)厚儀C1216M-AT測(cè)試原理
C1216M-AT測(cè)厚儀采用機(jī)械面接觸式測(cè)試原理
設(shè)備應(yīng)用
基礎(chǔ)應(yīng)用 | 薄膜、薄片、隔膜 |
紙張、紙板 | |
箔片、硅片 | |
金屬片 | |
紡織材料 | |
固體電絕緣體 | |
擴(kuò)展應(yīng)用（需特殊附件或改制） | 量程擴(kuò)展至上限：-2.2~0mm，下限+2.2~4.4mm，適用于測(cè)試薄膜、片材的厚度 |
曲面測(cè)量頭，滿足特殊場(chǎng)合的厚度測(cè)試 |
